チーム・アメリカ

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『中央日報』（２月２３日付）は、「台湾・日本同盟に続いて「チームアメリカ」、追い込まれる韓国ファウンドリー」と題する記事を掲載した。

米国はインテルを後押しし、台湾と日本の半導体が接近している。だが韓国は、形勢を変えるような強力な顧客を取り込んでいない。「チップ４同盟」（韓国・米国・日本・台湾）のうち、韓国の直面している厳しい現実だ。サムスン電子は、世界ファウンドリー（半導体委託生産）２位である。１位のＴＳＭＣと差を狭めるのが容易でないうえ今後、２位を維持できるかも断言できない状況だ。急変する情勢に合わせたファウンドリー戦略が必要という指摘が出ている。

（１）「レモンド米商務長官が２１日、「我々は、米国でより多くの半導体を生産しなければいけない。シリコンをまた『シリコンバレー』に引き込まなければいけない。私たちの世代がこの課題を解決しなければいけない」と、米カリフォルニア州サンノゼコンベンションセンターで開かれた「インテルファウンドリーサービス（ＩＦＳ）ダイレクトコネクト」行事で語った。レモンド氏は、「私たちはすべての種類の半導体を作ろうというわけではないが、人工知能（ＡＩ）に必須の最先端チップは直接生産しなければいけない」と指摘した。レモンド長官は全世界の半導体関係者５万２０００人が参加したインテルの初のファウンドリー（半導体委託生産）行事で「アメリカワン チーム」を強調した」

米国は、ＡＩに必要な半導体を米国内で生産する意思を固めている。レモンド長官が、「アメリカワン チーム」を強調した理由だ。

中略

（４）「チップ４のアジア３カ国のうち、日本と台湾は急激に接近している。ロイター通信は過去２年間に９社以上の台湾半導体企業が日本で支社を設立したり事業を拡張したりしていると報じた。半導体事業の復活に取り組む日本と、米国の要求で「中国デカップリング（脱同調化）」をしなければならない台湾は、両国の必要の一致と円安効果で半導体協力が急速に進んでいる」

台湾の半導体企業は、ＴＳＭＣを先頭に日本へ急接近している。物理的に増産体制が可能という背景のほかに、日本が政府・自治体が大歓迎しているからだ。台湾政府も日本進出へ後押ししている。安全保障面の配慮もあるのだろう。

（５）「ＴＳＭＣは、２４日に熊本県に第１工場を完工し、第２工場は２０２７年に完工するが、ＴＳＭＣについて台湾半導体企業も日本に渡っている。ＴＳＭＣは米国政府の勧誘および圧力で米アリゾナ工場を建設しているが、海外生産基地は日本に速いペースで構築されている。ロイター通信は「日本政府が寛大な補助金（最大５０％）を迅速に支給し、人材も優秀なため」と分析した。ＴＳＭＣ日本工場は１２－２８ナノ級のレガシー（非先端）工程だが、車載用半導体やイメージセンサーなど日本産業の需要に合わせてチップを生産する」

日本政府が、ＴＳＭＣへ出した条件は３つある。

１）１０年間は撤収しない。

２）製造装置と素材の半分以上は日本国内で調達する。

３）半導体供給が難しい状況でも増産する。

日本は、将来を見据えた条件を出している。ＴＳＭＣにとっては、なんら負担にならない条件ばかりだ。あえて言えば、３）であろう。日本国内での供給責任を果すことだ。

引用ここまで

南超賤のサムスンSKハイニックスは、水の確保に苦しんでいる。水が確保できなければ純水を作ることもできず、それは半導体産業にとっては致命傷になる。

台湾に対しては南超賤政府がかつて非常な外交非礼を働いたことがあり、お互いに仲が悪いので、台湾と南超賤が相互協力することはない。

日本は、特に南超賤の半導体メーカーと協力し合う意味が無い。半導体の素材、部品、装置を南超賤に提供することはあっても、それ以上の必要性はない。

今後は、TSMCがNO.1企業として世界を牽引していくことだろう。